2020年暑期实习数字IC&ASIC设计岗位面试经验
26 May 2020 4606字 16分 次 Digital IC Design Others打赏作者 CC BY 4.0 (除特别声明或转载文章外)
1 前言
在这个人均计算机的年代,找点EE的面试经验实属不易,芯片设计相关的就更少了。
我本人也是从PCB Layout转到FPGA,积累了一点相关项目经验,然后渐渐往芯片设计上靠的,所以想找个芯片设计相关的岗位实习体验一下,顺带积累点项目经验。
2 芯海科技
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.3.9 | 西电睿思 | 西安 | 数字IC后端设计 | 无 | 一轮;项目介绍,如何解决问题 |
去年12月在西电睿思上看到的招聘实习信息,然后邮件投递简历。后来可能是疫情原因直到三月初才安排的面试。
我投递的岗位是“数字IC前端工程师”,但是约面试时被告知实习只有后端的岗位。由于对版图设计也挺感兴趣,所以就同意安排面试。
电话面试,面试内容比较简单,而且毕竟我也不会版图,就介绍了自己做过的FPGA相关的项目,然后问我项目中遇到问题之后如何解决,说出五个解决办法。这种不是具体的问题我一时半会也想不出太多的解决方法,说了两个之后就说不知道了,但在面试官耐心的引导下还是硬凑了五个。最后面试官简单介绍了版图设计的流程和方法,然后就谈了实习时间和薪资。
3 中科院西安光学精密研究所
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.3.6 | 西电睿思 | 西安 | FPGA工程师 | 无 | 一轮;项目介绍 |
睿思上看到的实习招聘,直接加了微信沟通面试。
电话面试,面试内容基本就是FPGA相关的项目介绍,最后聊了一下研究所的研究内容、地点和薪资。
4 阿里巴巴
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.4.3 | 官网 | 北京 | 芯片设计/验证 | 无 | DC综合,Tcl脚本,验证 |
早就听说阿里有个平头哥,还在钉钉上加了玄铁的交流群。在官网上查到了芯片设计岗位的实习信息,3月26号申请了岗位,做了一个在线测评(非技术笔试)之后约了4月3号面试。
电话面试,先进行自我介绍,然后面试官问我想做芯片设计的那个部分,我说:“RTL Coding”,然后面试官就问了一堆DC综合的基础知识和操作,我强调DC我只是自学了一点,并没有做过项目,面试官又问我验证部分会点啥,反正就是一点都不问RTL Coding的相关内容,也不问简历中的项目。很快就结束了,18分钟。
印象比较深的问题:
- DC综合过程;
- 综合的脚本都是你写的吗,你自己写的最得意的脚本是哪个?
- 综合之后需要查看那些结果;
- violation要都修掉吗?
5 Marvell
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.4.23 | 大同学吧 | 上海 | FPGA Engineer | HDL写电路;板级硬件知识 | 一轮;项目介绍,基础知识 |
视频面试,约的下午3点半。进入视频之后说给我发一份笔试题让我半小时之内提交,然后就暂时挂断了视频。
笔试内容分为FPGA和Hardware两部分。FPGA部分主要是根据题目要求写出电路还有时序的计算等比较常规的题目;Hardware部分是英文,主要是板级电路的基础知识、阻抗匹配、高速信号等相关的问答。半小时肯定写不完,挑会写的写了。
提交笔试答案后进入视频。首先自我介绍,然后问了一些项目中的细节,还有遇到的问题以及如何解决,都比较常规。最后问了一下对在上海生活和租房的看法还有上海户口的需求,第一次被问到这种问题,之前也没做准备,所以不假思索的说上海太贵了买不起房当然要租,买不起房户口也就没啥需要了。结果可想而知。
6 华为
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.4.27 | 铺天盖地 | 西安 | 硬件逻辑 | 选择题 | 两轮;项目介绍,基础知识,奇怪问题 |
华为在我校每年都招好多人,个人感觉难度也不大,所以还挺有信心,然鹅。。。
我报的是数据通信产品线部门的硬件逻辑岗,因为对这次面试挺重视,还找了此部门的热心学长询问情况和修改简历。
笔试内容比较简单,绝大部分都是逻辑设计和数字电路的基础知识。笔试结束第二天就发邮件签保密协议,然后安排了第一轮技术面试。
第一轮技术面试是视频面试,我是当天第一个。面试官先让我做了自我介绍,然后说因为我是第一个,简历还没仔细看,就花了一点点时间看简历。然后问了项目里的一些问题,问的不深,而且有些都是点到为止,比如:
- 问:“a是你写的吗?”
- 答:“是的。”
- 问:“b是xxxxx这样设计的吗?”
- 答:“对对对。”
还有就是一些数字电路的特别基础的知识,比如时序、亚稳态、同步异步相关。中间问我项目中的spi协议能不能现场写一个,我说当然,然后就共享屏幕我拿VS Code写了一个简单的spi从设备。
总之技术面试没什么难度,面试结束后5分钟就收到通过的短信,并且当晚通知第二天进行业务主管面试。
第二轮技术主管面试也是视频面试,巧了,我又是当天第一个。上来还是自我介绍,之后面试官问了一些项目中遇到的时序问题和解决方法,还要现场画一下项目的框图,比昨天的技术面试稍微深了一些,但不算难。然后刺激的来了,面试官问我:“为什么来华为实习?”。之前没准备过技术面试以外的问题,就又实话实说了:“实验室没有相关项目”。然后面试官慢条斯理的说最近贸易战啊美国制裁华为之类的情况,问我:“贸易战环境下,你能出什么力?”,“美国制裁华为,华为坚持不下去怎么办?”,我说:“(尬笑)emmmm,不会的,肯定能坚持下去”,面试官很愁的说:“哎,很困难,如果真的坚持不下去倒了呢?”,我:“……”。还有问我:“美国这样制裁华为,员工的工作强度越来越大。。。。。。”,无语了。最后就是象征性的问了问实习时间什么的。面试结束就把我挂了。[微笑]。
可能我不符合人家的企业文化吧,哈哈。
印象比较深的问题:
- 技术面:
- 解释建立、保持时间解释;
- 亚稳态是什么;
- 同步异步电路区别;
- 业务主管面试:
- 如何解决时序问题;
- 美国制裁华为导致公司坚持不下去怎么办;
- 工作强度越来越大怎么办。
7 易兆微电子
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.5.7 | 智联招聘 | 上海 | 芯片数字电路设计 | 无 | 一轮;项目介绍 |
五一劳动节在智联招聘上投的简历,5月7号晚上八点左右突然打电话直接面试,基本围绕项目中的细节提问,难度适中。
第二天HR加了微信聊实习时间和薪资。
8 Nvidia
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.5.11 | 大同学吧 | 上海 | ASIC Physical Design | 无 | 一轮;项目介绍,版图设计知识 |
梦寐以求的企业之一,但是实习岗位大多都是软件和算法,芯片相关的只有版图设计,没有IC前端相关的岗位,只好硬着头皮投了。
大概3月份投的简历,直到大同学吧通知我“此岗位下线”,才接到面试邀约的电话。
因为是外企,所以找加拿大留学工作的同学帮忙翻译了自我介绍、个人爱好等内容,并且狂读了一整天。另外经历了华为的面试,我也仔细思考了“为什么来我司实习”等开放性问题。至于“公司倒了你怎么办”之类的,再问我就放弃。
视频面试,但没开视频。面试官首先自我介绍,并且介绍了Nvidia ASIC Physical Design部门下的三个细分方向。之后让我自我介绍,问我对芯片设计的哪一环节感兴趣,接着稍微问了问项目中的一些细节,然后就是大量版图设计的基础知识和解决方法,我是真的不熟,只在春节期间学过一点理论,所以回答的不咋样。最后让我随意说点英语,我就把之前准备的英文流利的说了一段。
面完就知道没啥希望,毕竟岗位不太匹配,但确实挺锻炼人,尤其是英语。
印象比较深的问题:
- 版图设计的了解;
- DC综合过程;
- DC综合之后的结果有哪些;
- 工艺库中包含哪些信息;
- 时钟树综合后是什么样子;
- 分频电路的网表大概描述一下;
- 版图设计完成后如何判断设计是否满足要求;
- 竞争冒险的消除方法;
- Cell的延迟是由什么决定的。
9 Qualcomm
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.5.16 | 前程无忧 | 上海 | ASIC Design Verification | 无 | 三轮;项目介绍 |
梦寐以求的企业之一,岗位也很合适,冲就完了。
五一劳动节期间投递的简历,没过几天收到了电话,简单聊了聊项目经历,然后对方说挺符合需求,过几天约一个正式的电话面试,还介绍了实习生工作时间、实习时长和个人意愿。
然后等了一个多礼拜,还是上次那个电话,约了过两天电话面试,并且说有三轮面试每轮20分钟左右。
也是外企,所以英文准备不可少,除了上次Nvidia面试时准备的内容,我又准备了英文的项目介绍,万一用得着呢。其他方面的问题因为有了之前几个大企业的经验所以只需查缺补漏了。
准时等来了面试电话。第一轮面试很轻松,上来就聊返校了没有啊之类的事情,让我一下子不紧张了。然后才是自我介绍,简单的问了问项目中的内容,只要说清楚当时是怎么设计的就行。
第一轮结束后很快接到了第二轮的电话。第二轮的面试官比较严肃。首先也是自我介绍,然后问了我之前的嵌入式硬件工作经历,主要是单片机系统低功耗的实现方法。最后就是FPGA项目中的一些细节,也不算太难。
第三轮电话也很快就打来了。面试官的声音听上去很坚定。同样一开始也是自我介绍。然后就是深挖项目中的细节,比如fifo的深度是如何计算的、复位如何设计,并且指出了我项目中的一些问题,比如我的复位设计有问题,强调这是“芯片设计中的大忌”。问了我一头汗,不过还好,在被指出问题后我也说了一些我想到的解决办法。最后就问我想不想转正,能实习多久等问题。
隔了一个周末,就接到HR电话聊实习时间,薪资和租房。
10 联发科
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.5.21 | 官网 | 北京 | 芯片设计验证 | HDL电路设计,脚本编写 | 两轮;项目介绍,四六级,在校成绩 |
联发科也是我很想去的企业之一。我投的比较晚了,属于第二批,收到笔试链接时第一批面试都结束了。
笔试内容就十道大题,比较杂。除了最后一题让写最大的成就以外,有五道数字电路和HDL设计相关题目,和四道软件编程相关题目。软件编程题我一道没做,全空着。
本以为笔试希望不大,没想到还是受到了面试邀请。据说有两轮面试,第一轮是视频面试。
首先做了自我介绍,简单问了问项目中的内容,仔细问了一下SDRAM控制器是如何实现的。接着问了我之前工作时候的项目。然后就是四六级、在校专业排名、对联发科的了解、想去哪些企业和UVM了解多少。最后问我想不想做验证,我说首先我一直做的和擅长的是RTL,如果是设计和验证的话是可以的,如果是纯验证的话基本和数字电路没多大关系了(个人感觉),所以不考虑。然后她就介绍说联发科在台湾和合肥有芯片设计岗位,但北京的设计岗很少,主要是验证,我依旧表示如果是纯验证就不考虑了。所以估计也不会有第二轮面试。
11 台积电
面试时间 | 了解渠道 | 岗位地点 | 岗位名称 | 笔试 | 面试 |
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2020.6.3 | 前程无忧 | 南京 | IC设计 | - | - |
同样是劳动节期间投的简历,6月3号下午打电话简单聊了聊,也不算面试。最后同样也是问我版图设计感不感兴趣,礼貌回绝。
12 总结
好多问题印象不深就没写,基本都是项目相关或者数字电路设计的相关内容。印象深刻的大部分都是把我问住的问题。
总之实习要早早准备,并且提前想好要去的公司,时刻关注它们的实习招聘信息,还有就是准备好“为什么来这里”、“为什么选择这个岗位”等开放性问题。
告辞